近日，国内3个SiC项目公布新的建设进程，坐标潍坊、乌鲁木齐、杭州。

浙江杭州：瑶光半导体SiC外延和激光装备项目投入运营。

山东潍坊：三责半导体碳化硅基地项目开工，总投资3亿元。

(相关资料图)

新疆乌鲁木齐：韩国公司入驻，拥有6英寸碳化硅晶体生长工艺。

8月23日，瑶光半导体宣布，他们的1期工厂投入运营，规划2条万级洁净装配线，目前主要用于SiC激光退火设备的研发生产以及SiC外延设备( MOCVD )的装配调试。

该公司还表示，瑶光半导体自主研发的SiC激光退火设备已经率先实现量产，并将于9月完成首批交付。SiC MOCVD计划于今年四季度完成研发。

根据杭州媒体报道，瑶光半导体激光装备项目于今年4月底签约，5月开工，8月中旬就能完成设备进场。

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据潍坊市广播电视台官微消息，8月23日上午，潍坊市总投资1300亿元的200个重大项目集中开工。

此次坊子区集中开工项目11个，涉及特色新材料、新一代信息技术、现代高效农业等7大行业领域。其中，山东三责半导体碳化硅基地项目总投资3亿元，投产后预计年产值实现5亿元，利税6300万元。

据乌鲁木齐晚报消息，8月23日，溢达创研村在乌鲁木齐举办首次开放日活动。

据透露，新疆吸引了一家来自韩国的SiC晶体企业——力科技有限公司，该公司有望落地溢达创研村。

力科技有限公司负责人徐秀亨表示，力科技拥有碳化硅高纯度粉末合成技术、碳化硅合成长晶炉工艺技术、6英寸以上碳化硅晶体生长的工艺以及导电型芯片衬底晶片技术。

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